半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-224942
公開番号（公開出願番号）：特開2014-078587
特許番号：特許第5995640号
出願日： 2012年10月10日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一方の主面に凹凸を有する半導体基板を準備する工程と、前記主面に保護ペーストをスクリーン印刷して、前記凹凸を前記保護ペーストで埋め込む工程とを備え、前記埋め込む工程は、開口部を有する印刷マスクを介して、前記主面に前記保護ペーストを供給する工程を含み、前記印刷マスクは、前記保護ペーストの粘度に応じて、前記開口部の側壁の高さが前記開口部以外の領域の厚さよりも大きくなるように形成されており、前記側壁の高さと前記開口部以外の領域の厚さの差Amの値は、前記保護ペーストの粘度BcPの値に10-9を乗じた値以上である、半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：