特許

J-GLOBAL ID：201603006505505939

銅合金材、コネクタ端子、及び銅合金材の製造方法

発明者： 宗像 照善 ,  清水 健一 ,  高村 伸栄 ,  三好 康仁 ,  泉田 寛 ,  岩本 力俊 ,  古川 欣吾
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  住友電装株式会社 ,  株式会社オートネットワーク技術研究所
代理人 (1件)： 山野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-203052
公開番号（公開出願番号）：特開2016-069713
出願日： 2014年10月01日
公開日（公表日）： 2016年05月09日
要約：

【課題】高強度と高導電率とを有しつつ、曲げ加工性に優れる銅合金材及びその製造方法を提供する。【解決手段】CuとFeとを含有するCu-Fe合金からなる銅合金材であって、 Feの含有量が20質量%以上50質量%以下であり、Cu相とFe相とを含む組織を有し、X線回折において、前記Cu相の(222)面の回折ピークの半価幅、及び前記Fe相の(220)面の回折ピークの半価幅が0.5以下である銅合金材。Feを20質量%以上50質量%以下含有するCu-Fe合金の素材を準備する準備工程と、前記素材を塑性加工して、最終形状の加工材を作製する加工工程と、前記加工工程の後、前記加工材を500°C以上600°C以下で最終熱処理する最終熱処理工程と、を備える銅合金材の製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

CuとFeとを含有するCu-Fe合金からなる銅合金材であって、 Feの含有量が20質量%以上50質量%以下であり、 Cu相とFe相とを含む組織を有し、 X線回折において、前記Cu相の(222)面の回折ピークの半価幅、及び前記Fe相の(220)面の回折ピークの半価幅が0.5以下である銅合金材。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02

FI (3件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A

Fターム (6件)：

5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AB02 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03 ,  5G301AE02