特許

J-GLOBAL ID：201603006570622543

電力モジュールのための冷却システム

発明者： オレセン,クラウス ,  ホルスト,ヨルゲン ,  フェーセル,ゲオルグ ,  ブラント,ペーター ,  イェンセン,ペータ ,  ホルンスレト,ステーン ,  ロトマン,カルステン
出願人/特許権者： ダンフォス・シリコン・パワー・ゲーエムベーハー
代理人 (2件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-502992
特許番号：特許第5836476号
出願日： 2012年04月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 パワーエレクトロニクスデバイスのための冷却システムであって、 冷却流体を循環させるための閉鎖流路と、 前記パワーエレクトロニクスデバイスの冷却をもたらすために前記流路に沿って前記流体を循環させる手段と、 復水器と、 を備え、 前記冷却流体は、前記パワーエレクトロニクスデバイスを通した後、前記復水器に送られ、前記復水器を通過した後、前記パワーエレクトロニクスデバイスに送られるようになり、 前記流路は、外部環境において支配的である圧力を下回るまで低下された圧力を有し、 前記流路は、この流路と前記外部環境との間に設けられた空間によって前記外部環境からの境界が形成され、前記空間は前記流路からシールされ、前記外部環境からシールされ、少なくとも部分的に真空にされて、前記流路の圧力は前記外部環境の圧力よりも低くされ、さらに前記空間の圧力は前記流路の圧力よりも低くされる、 ことを特徴とする冷却システム。

IPC (3件)：

F25D 9/00 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  H01L 23/473 ( 200 6.01)

FI (4件)：

F25D 9/00 G ,  H05K 7/20 N ,  H05K 7/20 P ,  H01L 23/46 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 直接冷却型電力半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-073683   出願人：三菱電機株式会社
• 処理チャンバ装置のシール構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-146534   出願人：シグマメルテック株式会社
• 回転式気化冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-294391   出願人：株式会社テイエルブイ
• 集積回路の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-111789   出願人：松下冷機株式会社