特許
J-GLOBAL ID：201603006720610654
電気デバイスのセパレータ搬送装置およびその搬送方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-551049
特許番号：特許第5983766号
出願日： 2013年11月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1電極と、前記第1電極とは極性の異なる第2電極とを、セパレータを介して交互に積層して搬送する搬送装置であって、
基材である溶融材と、前記溶融材の片面に積層し前記溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材と、を含む前記セパレータを用い、
前記セパレータに当接して前記セパレータを搬送する駆動部材と、前記セパレータを介して前記駆動部材を付勢しつつ、前記駆動部材に従動する加圧部材とを有し、
前記駆動部材は、前記セパレータの前記溶融材の部分に当接する電気デバイスのセパレータ搬送装置。
IPC (2件)：
H01M 10/058 ( 201 0.01)
, H01M 2/16 ( 200 6.01)
H01M 10/058
, H01M 2/16 M
, H01M 2/16 P
, H01M 2/16 L
