特許

J-GLOBAL ID：201603006880243488

電力半導体装置

発明者： 中里 茂行 ,  五藤 洋一 ,  北井 清文 ,  木村 享
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012069487
公開番号（公開出願番号）：WO2014-020704
出願日： 2012年07月31日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

電力半導体素子と、一方の面に電力半導体素子が載置され、複数の溝を有する凸部が他方の面に形成されたベース板と、凸部が露出するように電力半導体素子を封止するモールド樹脂とを有するモールド部(1)と、複数の溝の各々に挿入されてかしめによりベース板に固着された複数の放熱フィン(2)と、凸部が挿入される開口を有し、開口に凸部を挿入してモールド部と複数の放熱フィンとの間に配置される金属板(3)とを備えた電力半導体装置であって、金属板(3)は、開口の縁から突出し、凸部を開口に挿入した際に凸部の側面に食い込む突起を有する。

請求項（抜粋）：

電力半導体素子と、一方の面に前記電力半導体素子が載置され、複数の溝を有する凸部が他方の面に形成されたベース板と、前記凸部が露出するように前記電力半導体素子を封止するモールド樹脂とを有するモールド部と、 前記複数の溝の各々に挿入されてかしめにより前記ベース板に固着された複数の放熱フィンと、 前記凸部が挿入される切除部を有し、該切除部に前記凸部を挿入して前記モールド部と前記複数の放熱フィンとの間に配置される金属板とを備えた電力半導体装置であって、 前記金属板は、前記切除部の縁から突出し、前記凸部を前記切除部に挿入した際に前記凸部の側面に食い込む突起を有することを特徴とする電力半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/36 Z ,  H01L25/04 C

Fターム (6件)：

5F136BA04 ,  5F136BA32 ,  5F136BA37 ,  5F136DA27 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03