ポリイミドフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩谷龍
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-009313
公開番号（公開出願番号）：特開2016-132744
出願日： 2015年01月21日
公開日（公表日）： 2016年07月25日
要約：

【課題】フィルムの幅方向(TD)の寸法変化を低減させることができる、セミアディティブ法を用いたチップオンフィルム(COF)用などのファインピッチ回路用基板に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張り積層体の提供。【解決手段】パラフェニレンジアミンと、ピロメリット酸二無水物及び3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主原料として用いて構成されてなるポリイミドフィルムであり、かつ、該ポリイミドフィルム表面の突起が、平均粒子径が0.01〜1μmである無機粒子から形成され、かつ、測定範囲:50〜200°C、昇温速度:10°C/分の条件で測定したフィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMDが2.0〜10.0ppm/°Cの範囲にあり、TDの熱膨張係数αTDが-2.0〜3.5ppm/°Cの範囲にあり、|αMD|≧|αTD|×2.0の関係を満たすポリイミドフィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

セミアディティブ法により、10〜40μmピッチの銅配線部分を含み、ICチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムに用いられるポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、芳香族ジアミン成分としてパラフェニレンジアミンを、酸無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主原料として用いて構成されてなるものであり、かつ、該ポリイミドフィルム表面の突起が、平均粒子径が0.01〜1μmである無機粒子から形成され、かつ、島津製作所製TMA-50を使用し、測定範囲:50〜200°C、昇温速度:10°C/分の条件で測定したフィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMDが2.0ppm/°C以上10.0ppm/°C以下の範囲にあり、幅方向(TD)の熱膨張係数αTDが-2.0ppm/°C以上3.5ppm/°C以下の範囲にあり、|αMD|≧|αTD|×2.0の関係を満たすことを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (5件)：

C08J 5/18 , C08G 73/10 , B32B 15/088 , H01L 21/60 , H05K 1/03

FI (5件)：

C08J5/18 , C08G73/10 , B32B15/088 , H01L21/60 311W , H05K1/03 610N

Fターム (57件)：

4F071AA60 , 4F071AB26 , 4F071AD02 , 4F071AE11 , 4F071AF62Y , 4F071AG02 , 4F071AG05 , 4F071AH13 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BB12 , 4F071BC01 , 4F071BC16 , 4F100AA01A , 4F100AB17B , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100DC11B , 4F100DE01A , 4F100GB43 , 4F100JL01 , 4F100JL04 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J043PA04 , 4J043PA19 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA47 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TA71 , 4J043TB03 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB121 , 4J043UB402 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA041 , 4J043VA062 , 4J043XA16 , 4J043XA35 , 4J043YA08 , 4J043ZA28 , 4J043ZA35 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50 , 5F044MM03 , 5F044MM06 , 5F044MM48

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