特許
J-GLOBAL ID：201603007171071297
研磨装置および研磨方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡邉 勇
, 廣澤 哲也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-228240
公開番号（公開出願番号）：特開2015-085487
特許番号：特許第6030041号
出願日： 2013年11月01日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
前記研磨テーブルを回転させるテーブルモータと、
基板を前記研磨パッドに押し付けて該基板を研磨するトップリングと、
前記基板の研磨中に前記研磨パッド上を揺動しながら前記研磨パッドをドレッシングするドレッサと、
前記ドレッサの動作を制御する動作制御部と、
前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、前記ドレッサの揺動周期を前記動作制御部から取得し、前記揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去するフィルター装置と、
前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視する研磨監視装置とを備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (5件)：
B24B 37/34 ( 201 2.01)
, B24B 37/013 ( 201 2.01)
, B24B 37/00 ( 201 2.01)
, B24B 49/10 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
B24B 37/00 X
, B24B 37/04 K
, B24B 37/00 A
, B24B 49/10
, H01L 21/304 622 S
