特許

J-GLOBAL ID：201603007306143706

基板をコーティングする方法及び基板を接合する方法

発明者： マークス ヴィンプリンガー ,  ベアンハート レープハン
出願人/特許権者： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
代理人 (2件)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  久野 琢也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-533462
公開番号（公開出願番号）：特表2016-500750
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2016年01月14日
要約：

本発明は、基板をコーティング及び接合する方法に係り、特に、第1の基板(1)に第1の拡散接合層(5)をコーティングする方法であって、第1の拡散接合層(5)を形成する第1の材料を第1の基板(1)の第1の表面(1o)に、第1の拡散接合層(5)が、第1の表面(1o)に対して平行に1μmより小さな平均粒径(H)を有する粒表面を形成するように析出することによって、第1の基板に第1の拡散接合層をコーティングする方法に関する。さらに本発明は、こうしてコーティングされた第1の基板(1)を、第2の拡散接合層(4)を有する第2の基板(3)に、以下のステップ、特に以下の順序のステップ、すなわち-第1の基板(1)の第1の拡散接合層(5)を第2の基板(3)の第2の拡散接合層に接触させるステップと、-第1の基板(1)と第2の基板(3)との間の永久金属拡散接合を形成するように基板(1,3)を互いに押し付けるステップと、で接合する方法に関する。

請求項（抜粋）：

第1の基板(1)に第1の拡散接合層(5)をコーティングする方法であって、該第1の拡散接合層(5)を形成する第1の材料を前記第1の基板(1)の第1の表面(1o)に、前記第1の拡散接合層(5)が、前記第1の表面(1o)に対して平行に1μmより小さな平均粒径(H)を有する粒表面を形成するように析出することを特徴とする、第1の基板に第1の拡散接合層をコーティングする方法。

IPC (5件)：

C23C 14/14 ,  B23K 20/00 ,  C23C 16/14 ,  C23C 28/02 ,  H01L 21/02

FI (5件)：

C23C14/14 Z ,  B23K20/00 310M ,  C23C16/14 ,  C23C28/02 ,  H01L21/02 B

Fターム (35件)：

4E167AA17 ,  4E167AA18 ,  4E167AB04 ,  4E167AD07 ,  4E167BA05 ,  4E167BA09 ,  4E167CA05 ,  4E167DA05 ,  4K029AA06 ,  4K029AA24 ,  4K029BA08 ,  4K029BD02 ,  4K029EA01 ,  4K030BA01 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030JA01 ,  4K030LA15 ,  4K044AA11 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BB06 ,  4K044CA04 ,  4K044CA12 ,  4K044CA13 ,  4K044CA14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA42 ,  4K044CA62

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特表平7-506773
  
• 原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-214240   出願人：株式会社ムサシノエンジニアリング, 島津武仁
• 常温接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-047360   出願人：島津武仁, 株式会社ムサシノエンジニアリング

引用文献：

審査官引用 (1件)

• High temperature joints manufactured at low temperature