特許
J-GLOBAL ID:201603007512334453

レーザ加工システム、加工形状処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 正林 真之 ,  林 一好
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-089640
公開番号(公開出願番号):特開2013-215785
特許番号:特許第6003167号
出願日: 2012年04月10日
公開日(公表日): 2013年10月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 加工形状がそれぞれ異なる複数の被加工体を処理し、 座標情報を有し前記被加工体毎に形状が異なる複数の前記加工形状を記憶する加工形状記憶部と、 前記加工形状の加工を行う第1加工部、第2加工部とを備えるレーザ加工システムであって、 前記各加工部は、 前記加工形状に基づいて、レーザ加工を実行するための情報である加工実行情報を作成する加工実行情報作成部と、 前記加工実行情報を記憶する加工実行情報記憶部と、 送り方向に流れる複数の被加工体に対して、前記加工実行情報に基づいて順次レーザ加工する加工実行部と、 前記加工実行部を制御する加工制御部とを備え、 前記第1加工部は、前記被加工体の送り方向に平行にレーザ加工可能であり、 前記第2加工部は、前記被加工体の送り方向及び送り方向に直交する方向の両方にレーザ加工可能であり、 前記加工実行情報作成部は、前記加工形状記憶部に記憶された前記各加工形状の前記座標情報に基づいて前記加工実行情報を作成し、前記被加工体の加工順に加工実行情報記憶部に順次記憶し、 前記加工制御部は、前記加工実行情報記憶部に記憶された前記加工実行情報を前記被加工体の加工順に読み出して、前記加工実行部を制御して前記各被加工体をレーザ加工し、 前記加工実行情報作成部は、 前記加工形状記憶部に記憶された前記加工形状を、前記被加工体の送り方向に平行な形状を有する第1分割加工形状と、前記被加工体の送り方向及び送り方向に直交する方向の両方に形状を有する第2分割加工形状とに分割する分割処理部と、 前記分割処理部が分割した前記第1分割加工形状を前記第1加工部に分配し、前記第2分割加工形状を前記第2加工部に分配する分配処理部とを備え、 前記各加工形状として前記分配処理部に分配された前記分割加工形状を用いて、前記加工実行情報を作成すること、 を特徴とするレーザ加工システム。
IPC (2件):
B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 26/382 ( 201 4.01)
FI (2件):
B23K 26/00 M ,  B23K 26/382
引用特許:
審査官引用 (2件)

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