特許

J-GLOBAL ID：201603007596860848

半導体装置、半導体モジュール

発明者： 牛嶋 光一 ,  フッセイン ハリッド ハッサン ,  斉藤 省二
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 高田 守 ,  高橋 英樹 ,  久野 淑己
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-536303
特許番号：特許第5991440号
出願日： 2013年09月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の冷却フィンと、前記複数の冷却フィンより長く、先端部にねじ穴が設けられた固定用冷却フィンと、を有する半導体モジュールと、 前記複数の冷却フィンと前記固定用冷却フィンとを収容する冷媒流路と、前記ねじ穴にねじを挿入できるように形成された開口と、を有する冷却ジャケットと、 前記開口を通じて前記ねじ穴に挿入され、前記冷却ジャケットを前記半導体モジュールに固定するねじと、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ( 200 6.01) ,  H01L 23/40 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/46 Z ,  H01L 23/40 E ,  H05K 7/20 N