特許

J-GLOBAL ID：201603007691142022

電子部品内蔵モジュール及び通信端末装置

発明者： 郷地 直樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013072707
公開番号（公開出願番号）：WO2014-054353
出願日： 2013年08月26日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：

電子部品内蔵モジュール(1)は、電子部品と多層基板との接合強度の低下を抑制可能するために、複数のパッド(4)が形成された電子部品(3)と、複数の樹脂層(8)の積層体であって、該電子部品(3)を収容するキャビティ(C)が形成された多層基板(2)と、を備えている。多層基板(2)は、複数の第一パターン導体(5c)と、キャビティ(C)を構成する空間とが形成された第一樹脂層(8c)と、第二パターン導体(5a)と、第一パターン導体(5c)およびパッド(4)のいずれかに導通する複数の第三パターン導体(5b)とが形成され、第一樹脂層に積層された第二樹脂層(8b)と、を含む。第二パターン導体(5a)は、積層方向からの平面視で、第一パッド(4a)の周囲に該第一パッド(4a)と間隔をあけて形成され、第二パターン導体(5a)と、第一パッド(4a)の少なくとも一つとの間には、第二樹脂層(8b)が介在する。

請求項（抜粋）：

表面上に複数のパッドが形成された電子部品と、複数の樹脂層の積層体であって、該電子部品を収容するキャビティが内部に形成された多層基板と、を備えた電子部品内蔵モジュールであって、 前記多層基板は、前記複数の樹脂層として、少なくとも、 複数の第一パターン導体と、前記キャビティを構成する空間とが形成された第一樹脂層と、 少なくとも一つの第二パターン導体と、前記複数の第一パターン導体および前記複数のパッドのいずれかに導通可能に形成される複数の第三パターン導体とが形成され、前記第一樹脂層に積層された第二樹脂層と、を含み、 前記第二パターン導体は、前記第一樹脂層と前記第二樹脂層との積層方向からの平面視で、前記複数のパッドの少なくとも一つである第一パッドの周囲に該第一パッドと間隔をあけて形成され、 前記第二パターン導体と、前記第一パッドとの間には、前記第二樹脂層が介在する、電子部品内蔵モジュール。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/12 N

Fターム (24件)：

5E316AA05 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA22 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316BB11 ,  5E316BB16 ,  5E316CC08 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD13 ,  5E316DD34 ,  5E316EE06 ,  5E316EE07 ,  5E316EE42 ,  5E316FF18 ,  5E316FF45 ,  5E316GG15 ,  5E316GG19 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316JJ12 ,  5E316JJ24