特許
J-GLOBAL ID:201603007695717062
ウエハ加工用積層体、ウエハ加工用仮接着材および薄型ウエハの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
楊井 清志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-199908
公開番号(公開出願番号):特開2016-086158
出願日: 2015年10月08日
公開日(公表日): 2016年05月19日
要約:
【課題】 ウエハとサポート基板の容易な仮接着、加工後のウエハの、サポート基板からの容易な剥離、剥離後のウエハの接着残渣の容易な除去を可能とするウエハ加工用積層体、ウエハ加工用仮接着材およびこれらを用いる薄型ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】 表面に回路形成面を有し、加工すべき裏面を有するウエハの表面とサポート基板とが、仮接着材層を介して仮接着されてなるウエハ加工用積層体であって、該仮接着剤層が、該ウエハの表面と接する、ポリイミド樹脂の樹脂膜からなる第一仮接着材層、および該第一仮接着材層と、該サポート基板に接する、硬化性シリコーン樹脂を含む接着剤組成物の硬化膜からなる第二仮接着材層を有する、ウエハ加工用積層体。【選択図】図1
請求項(抜粋):
表面に回路形成面を有し、加工すべき裏面を有するウエハの表面とサポート基板とが、仮接着材層を介して仮接着されてなるウエハ加工用積層体であって、
該仮接着材層が、
該ウエハの表面と接する、一般式[1]:
IPC (9件):
H01L 21/02
, C09J 179/08
, C09J 183/05
, C09J 183/07
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, H01L 21/304
, B32B 27/00
, B32B 27/34
FI (10件):
H01L21/02 C
, C09J179/08 Z
, C09J183/05
, C09J183/07
, C09J11/04
, C09J11/06
, H01L21/02 B
, H01L21/304 622J
, B32B27/00 D
, B32B27/34
Fターム (45件):
4F100AG00
, 4F100AH02
, 4F100AH03
, 4F100AH06
, 4F100AK49B
, 4F100AR00C
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100CB00B
, 4F100GB41
, 4F100JL06
, 4F100JL11
, 4F100JL14
, 4F100YY00B
, 4J040EH031
, 4J040EK041
, 4J040EK081
, 4J040HA136
, 4J040HA146
, 4J040HA196
, 4J040HD01
, 4J040HD11
, 4J040HD17
, 4J040JA02
, 4J040JB05
, 4J040KA32
, 4J040LA06
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040NA20
, 4J040PA20
, 4J040PA42
, 5F057AA12
, 5F057AA21
, 5F057BA11
, 5F057BB02
, 5F057BB06
, 5F057BB07
, 5F057CA14
, 5F057DA11
, 5F057EC03
, 5F057FA15
, 5F057FA22
, 5F057FA30
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