特許
J-GLOBAL ID：201603007813673466
ヒューズエレメントを製造する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
山崎 行造
, 赤松 利昭
, 尾首 亘聰
, 奥谷 雅子
, 内藤 忠雄
, 今井 千裕
, 小原 正信
, 逢坂 敦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-537292
特許番号：特許第5863980号
出願日： 2012年10月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁基板部分を提供するステップと、
該基板に孔の複数の列を形成するステップであって、該複数の列は、側方に間隔を持たせて平行に伸びることを特徴とするステップと、
該基板の対向する主な面にパターン化した電気的に導電性のある金属部分を形成するステップであって、該金属部分の各々は、少なくとも1つの該孔まで伸びることを特徴とするステップと、
該孔の各々に電気的に導電性のあるペーストを堆積させるステップであって、該ペーストは該金属部分の少なくとも1つと接触していることを特徴とするステップと、
該孔の複数の列の各々を側面に沿ってに2分するラインに沿って基板を切断するステップであって、該金属部分及びペーストの堆積により、らせん状の、該切断した基板部分を少なくとも部分的に囲み、該切断した基板部分と連続的に密着している電気的に導電性のある経路を画定することを特徴とするステップと、
を具備することを特徴とするヒューズエレメントを製造する方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
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特開昭49-059957
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ヒューズリンク
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-000092
出願人：廣瀬健吾
審査官引用 (3件)
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特開昭49-059957
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特開昭49-059957
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ヒューズリンク
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-000092
出願人：廣瀬健吾
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