特許

J-GLOBAL ID：201603007848609698

高周波回路基板

発明者： 大森 一行 ,  砂本 辰也
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
代理人 (5件)： 杉本 修司 ,  野田 雅士 ,  堤 健郎 ,  小林 由佳 ,  中田 健一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-259739
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060449
特許番号：特許第6019012号
出願日： 2013年12月17日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 表面に凹凸を有する金属箔であって、表面粗度(Rz)が0.5〜5μmの範囲内にあり、表面粗度(Rz)と表面の凹凸間の間隔(S)との比(Rz/S)が、1.5〜2.5の範囲内(但し、Sが2μm以上を除く)にある表面を有する金属箔に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを積層した積層体からなる、40GHzにおける伝送損失が-0.35db/cmより少なく、前記金属箔と前記熱可塑性液晶フィルム間の接着強度が0.5kgf/cm以上である高周波回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 1/09 A ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 H