特許
J-GLOBAL ID：201603007886141616

積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置

発明者：
長井 亮

長井 亮 について

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生池 一樹

生池 一樹 について

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佐々木 栄実

佐々木 栄実 について


出願人/特許権者：
株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテック について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  鈴木 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-172777
公開番号（公開出願番号）：特開2016-048982
出願日： 2014年08月27日
公開日（公表日）： 2016年04月07日
要約：
【課題】電磁鋼板の積層体が有する貫通孔に樹脂を充填する工程において、樹脂の充填不足の発生をより高度に防止することができる積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置を提供する。【解決手段】本発明に係る積層鉄心の製造方法は、複数の電磁鋼板からなる積層体の上面から下面にかけて延びる複数の貫通孔に樹脂を充填する工程を備え、複数の貫通孔に充填する樹脂の量を貫通孔毎に制御する。本発明に係る製造装置は、各貫通孔に充填すべき樹脂を収容可能であり且つ積層体が当該製造装置に装着された状態において各貫通孔とそれぞれ連通する複数のシリンダと、各シリンダに挿入され、各シリンダ内の樹脂を各貫通孔にそれぞれ押し出す複数のプランジャとを備え、複数のプランジャは互いに独立しており、プランジャ毎に樹脂の押し出し量を制御するように構成されている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数の電磁鋼板からなる積層体の上面から下面にかけて延びる複数の貫通孔に向けて複数のプランジャから樹脂を押し出すことによって前記貫通孔に前記樹脂を充填する工程を備える積層鉄心の製造方法において、 前記複数のプランジャは互いに独立しており、前記プランジャ毎に前記樹脂の押し出し量を制御する製造方法。
IPC (2件)：
H02K 15/02 ,  H02K 15/12
FI (3件)：
H02K15/02 F ,  H02K15/02 K ,  H02K15/12 E
Fターム (9件)：
5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB07 ,  5H615BB14 ,  5H615PP02 ,  5H615PP07 ,  5H615SS10 ,  5H615SS13 ,  5H615SS44
引用特許：
審査官引用 (4件)
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