特許

J-GLOBAL ID：201603007956924842

空気圧力センサを有する半導体パッケージ

発明者： リン,ケヴィン,エル. ,  マー,チーン ,  イード,フェラス ,  スワン,ジョハンナ ,  テー,ウォーン フォーン
出願人/特許権者： インテル コーポレイション
代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-515288
特許番号：特許第5869183号
出願日： 2013年06月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数のビルドアップ層と、 前記複数のビルドアップ層のうちの1つ以上のビルドアップ層内に配置された空洞と、 前記複数のビルドアップ層内に配置され、前記空洞と前記空洞の上方に配置された電極とを有する、空気圧力センサと、 を含み、 前記空洞は、気密封止された空洞であり、前記空気圧力センサのための基準圧力を提供する、 半導体パッケージ。

IPC (3件)：

G01L 9/00 ( 200 6.01) ,  H01L 29/84 ( 200 6.01) ,  B81B 3/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G01L 9/00 305 B ,  G01L 9/00 307 ,  H01L 29/84 Z ,  B81B 3/00

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 特許第4628083号
  
• 特許第5110814号
  
• 特許第4764277号
  
• 特許第5149493号
  
• 特許第6278379号
  
• 圧力センサ装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-225960   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (1件)

• 特許第4628083号