特許

J-GLOBAL ID：201603008467890265

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者： 森數 洋司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-083777
公開番号（公開出願番号）：特開2013-212519
特許番号：特許第5902540号
出願日： 2012年04月02日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の材料によって形成された第1の部材と第2の材料によって形成された第2の部材とが接続された被加工物に第1の部材から第2の部材に達するレーザー加工孔を形成するレーザー加工方法であって、 第1の部材および第2の部材にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマの波長を検出し、第1の部材の波長を有するプラズマ光だけが検出され該プラズマ光の光強度が低下して所定値に達するまでは第1の出力を有するパルスレーザー光線の照射を継続し、該プラズマ光の光強度が所定値に達したら該第1の出力より低く第1の部材にクラックを生じさせない第2の出力を有するパルスレーザー光線を照射し、第2の部材の波長を有するプラズマ光が検出された場合にはパルスレーザー光線の照射を停止する、 ことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (8件)：

B23K 26/386 ( 201 4.01) ,  B23K 26/40 ( 201 4.01) ,  B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/768 ( 200 6.01) ,  H01L 23/522 ( 200 6.01) ,  H01L 21/268 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B23K 26/386 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 N ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/88 J ,  H01L 21/268 E ,  H01L 21/268 T