特許
J-GLOBAL ID：201603008468604495

金属ベース回路基板のエッジ形成方法及び金属ベース回路基板

発明者：
桑原 茂夫

桑原 茂夫 について


出願人/特許権者：
日本発條株式会社

日本発條株式会社 について


代理人 (1件)： 須藤 雄一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-119001
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247200
特許番号：特許第6005997号
出願日： 2012年05月24日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属基板の一側面に絶縁層を介して配線パターンを形成した金属ベース回路基板の他側面にプレス抜き部の近傍で段差によるエッジを形成する金属ベース回路基板のエッジ形成方法であって、 前記プレス抜き部の形成前に、前記プレス抜き部となるプレス抜き予定部を含めて段差対応凹部を形成し、 前記段差対応凹部内のプレス抜き予定部で隣接するスクラップとなる部分に対し相対的に前記一側面から他側面へ向かって前記金属ベース回路基板をプレス抜き加工することにより前記プレス抜き部で前記段差から前記一側面に向かってだれるプレスダレを発生させ、且つ前記プレス抜き部の近傍に前記段差によるエッジを前記他側面に形成する、 ことを特徴とする金属ベース回路基板のエッジ形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/44 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 J ,  H05K 3/44 Z ,  H05K 1/02 G
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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