レーザ切断装置およびレーザ切断方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：藤井兼太郎 , 鎌田健司 , 前田浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-255775
公開番号（公開出願番号）：特開2016-112609
出願日： 2014年12月18日
公開日（公表日）： 2016年06月23日
要約：

【課題】従来のレーザ加工装置は、YAGレーザ発振器であるため形成される2つの焦点は焦点距離が等しく、レーザ出力も分散される。そのため、加工物に合わせた最適な切断を行うことができない。本開示は、高出力であり、焦点距離が異なる複数の焦点を形成できる多波長レーザ光によって切断を行うレーザ切断装置およびレーザ切断方法を提供する。【解決手段】本開示のレーザ切断装置は、レーザ発振装置と、光ファイバと、レーザ出射部と、駆動装置とを有する。レーザ発振装置は、複数の波長を有する多波長レーザ光を出射する。光ファイバは、第1の端部が、レーザ発振装置に接続され、多波長レーザ光を伝送する。レーザ出射部は、第1の端部とは反対側の光ファイバの第2の端部が接続され、多波長レーザ光を加工物に出射する。駆動装置は、レーザ出射部に接続され、レーザ出射部を動かす。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

切断部分を有する加工物を配置する工程と、レーザ発振装置から波長合成されたレーザ光を出力する工程と、前記波長合成されたレーザ光をレーザ出射部から出射する工程と、前記加工物の前記切断部分に、前記波長合成されたレーザ光を照射し、前記加工物を切断する工程と、を備えたレーザ切断方法。

IPC (3件)：

B23K 26/38 , B23K 26/06 , B23K 26/08

FI (3件)：

B23K26/38 A , B23K26/06 , B23K26/08 Z

Fターム (24件)：

4E168AD07 , 4E168CB03 , 4E168CB04 , 4E168CB07 , 4E168CB08 , 4E168CB17 , 4E168DA02 , 4E168DA13 , 4E168DA26 , 4E168DA42 , 4E168EA02 , 4E168EA09 , 4E168EA17 , 4E168FA04 , 4E168FB02 , 4E168FB03 , 4E168FB05 , 4E168FC04 , 4E168JA02 , 4E168JA03 , 4E168JA17 , 4E168KA04 , 4E168KB01 , 4E168KB02

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