特許
J-GLOBAL ID：201603008918076869
Snめっき付Cu-Ni-Si系銅合金板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-159823
公開番号（公開出願番号）：特開2014-019910
特許番号：特許第5988745号
出願日： 2012年07月18日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】Snめっき付Cu-Ni-Si系銅合金板であって、
前記Cu-Ni-Si系銅合金板の母材は、
1.0〜4.0質量%のNi、0.2〜0.9質量%のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、表面の結晶組織において、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定した結晶粒界の全粒界長さLに対する特殊粒界の全特殊粒界長さLσの比率(Lσ/L)が60〜70%であり、粒径が100nmを超えるNi-Si析出物粒子の個数が0.2〜0.7個/μm2であり、結晶粒内に固溶しているSiの濃度が0.03〜0.6質量%であり、
かつ、ばね限界値が581N/mm2以上であり、180°Cで1000時間保持した後の応力緩和率(%)から、(100-応力緩和率)で求められる耐応力緩和性が82%以上であり、
0.5μm厚みのCuめっき及び該Cuめっきの表面に0.5μm厚みのSnめっきを施した後にリフロー処理を施して、Sn層として0.2〜0.3μm厚みのリフローSnめっき層を形成した試料について、170°Cの温度で大気中3000時間まで加熱した後、曲げ半径0.5mmの90°曲げと曲げ戻しを行い、倍率50倍の光学顕微鏡観察で曲げ内周部表面のめっき剥離が認められないものであり、
前記Cu-Ni-Si系銅合金板の母材の表面、或いは、前記表面に下地層として施されたCu或いはNiめっきの上にSnめっき或いはSn合金めっきが施されてなるSnめっき付Cu-Ni-Si系銅合金板。
IPC (5件)：
C22C 9/06 ( 200 6.01)
, C22C 9/04 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
, C25D 7/00 ( 200 6.01)
C22C 9/06
, C22C 9/04
, C22F 1/08 B
, C22F 1/08 Q
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 613
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630 F
, C22F 1/00 631 Z
, C22F 1/00 650 A
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 661 Z
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 694 A
, C22F 1/00 694 B
, C25D 7/00 G
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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