半導体圧力センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-260154
公開番号（公開出願番号）：特開2014-106151
特許番号：特許第6015384号
出願日： 2012年11月28日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】周囲の圧力を検出する感圧素子と、表面に溝が形成された平板の基板と、前記基板の前記表面に搭載された前記感圧素子と、前記基板の前記表面側に配置され、前記感圧素子を被覆し、前記基板の前記表面に当接する端縁を有するキャップと、前記基板と前記キャップとを接合する接合樹脂と、を備え、前記溝は、前記キャップの前記端縁に対向する部分を有し、前記基板と前記キャップの端縁は、前記基板の前記表面における前記溝と異なる部分において前記接合樹脂によって接合されている、半導体圧力センサ。

IPC (1件)：