特許
J-GLOBAL ID:201603009027127922

ヒートシンク取り付け装置及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-537844
公開番号(公開出願番号):特表2015-537377
出願日: 2013年10月17日
公開日(公表日): 2015年12月24日
要約:
電子機器が提供される。電子機器は、発熱部品を載せた回路基板を有する。電子機器は、バネ挟み又は曲げタブを更に有する。電子機器は、回路基板の上に配置されて、回路基板及びその上の部品からの熱が解放されるヒートシンクを更に有する。ヒートシンクは、全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備える。ヒートシンクは、水平基部の外周に位置付けられるバネ挟み又は曲げタブによって、回路基板及びその上の少なくとも1つの部品のうちの少なくとも1つに固定される。バネ挟み又は曲げタブは、水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える。
請求項(抜粋):
発熱部品を載せた回路基板と、 バネ挟みと、 全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備え、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクと を有し、 前記ヒートシンクは、前記水平基部の外周に位置付けられる前記バネ挟みによって、前記回路基板及び該回路基板上の少なくとも1つの前記部品のうちの少なくとも1つに固定され、前記バネ挟みは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える、 電子機器。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
FI (2件):
H05K7/20 B ,  H01L23/40 Z
Fターム (5件):
5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322EA11 ,  5F136BA04 ,  5F136EA66

前のページに戻る