特許

J-GLOBAL ID：201603009147574183

樹脂組成物

発明者： 前島 研三
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-216270
公開番号（公開出願番号）：特開2016-027174
出願日： 2015年11月04日
公開日（公表日）： 2016年02月18日
要約：

【課題】電極部材が備える電極同士を半田接合するとともに、電極部材間を樹脂組成物により充填する際に、電極同士の半田接合性や電子装置に荷重が作用した場合の機械的な耐性を向上させ、電子装置の接続信頼性を向上させることができるとともに、高速信号伝送にも対応可能な電子装置を得ること。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するフィルム状の樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)成膜性樹脂と、(C)充填材と、を含有し、100°Cにおける溶融粘度V1が200Pa・s以上、30000Pa・s以下であり、硬化後のフィルム状の樹脂組成物の弾塑比が10%以上、50%以下であることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、 (A)エポキシ樹脂と、 (B)成膜性樹脂と、 (C)充填材と、を含有し、 100°Cにおける溶融粘度V1が200Pa・s以上、30000Pa・s以下であり、 硬化後の樹脂組成物の弾塑比が10%以上、50%以下であることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08L 101/00 ,  C08G 59/18 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L63/00 A ,  C08L101/00 ,  C08G59/18 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/30 R

Fターム (42件)：

4J002BG042 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD192 ,  4J002CF032 ,  4J002CH082 ,  4J002CM042 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ09 ,  4J036AK11 ,  4J036DB15 ,  4J036DB16 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036JA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA22 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB11 ,  4M109EB18 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01 ,  5F044RR17