特許
J-GLOBAL ID：201603009242824650
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
筒井 大和
, 菅田 篤志
, 筒井 章子
, 坂次 哲也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-062149
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197276
特許番号：特許第5851897号
出願日： 2012年03月19日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 以下の工程を含む半導体装置の製造方法:
(a)表面、および前記表面と反対側の裏面を有する半導体チップを準備する工程;
(b)第1面、および前記第1面と反対側の第2面を有し、さらに、チップ搭載部、前記チップ搭載部と連結された第1リード、前記チップ搭載部および前記第1リードと離間して前記チップ搭載部および前記第1リードの隣に配置された第2リード、および前記第1リードと前記第2リードとを連結する保持部を有するリードフレームを準備する工程;
(c)前記チップ搭載部の前記第1面と前記半導体チップの前記裏面とを対向させて、前記チップ搭載部上に、前記半導体チップを搭載する工程;
(d)前記半導体チップの前記表面上に形成された電極パッドと前記第2リードとを電気的に接続する工程;
(e)前記半導体チップ、前記チップ搭載部、前記第1リードの一部、および前記第2リードの一部を樹脂で封止することにより、樹脂封止体を形成する工程;
(f)前記保持部を切断することにより、前記第1リードおよび前記第2リードを互いに分離する工程、
ここで、前記(f)工程により、前記樹脂封止体から露出した前記第2リードの一部は、前記第2リードの先端部を有する第1部分と、前記樹脂封止体に近い第2部分と、および前記第1部分と前記第2部分との間に配置された第3部分とを有し、
さらに、
(g)前記(f)工程の後に、平面視において、前記第2リードの前記第1部分と前記第1リードとの間の距離が、前記第2リードの前記第2部分と前記第1リードとの間の距離より大きくなるように、前記第2リードを変形する工程;
(h)前記第2リードの前記第3部分を金型で押圧する工程。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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