特許
J-GLOBAL ID：201603009485438368
シミュレーション方法、シミュレーションプログラム、シミュレータ、加工装置、半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-245316
公開番号（公開出願番号）：特開2014-096400
特許番号：特許第5974840号
出願日： 2012年11月07日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 所定の加工処理の対象となる被加工体の表面の任意の位置に入射する第1のフラックスを前記任意の位置から逆トレースするステップと、
前記第1のフラックスの逆トレースの結果、前記第1のフラックスが前記被加工体の表面の他の位置に当たった場合には、前記他の位置における散乱によって前記第1のフラックスとなる第2のフラックスを算出し、前記第2のフラックスを前記他の位置から逆トレースするステップと、
フラックスの算出と逆トレースを繰り返して、逆トレースしたフラックスが前記被加工体の表面に当たらなくなったら、当該フラックスと前記被加工体に入射するフラックスの角度分布との比較を行い、当該フラックスが前記角度分布以内であれば、前記第1のフラックスから当該フラックスまでのフラックス群について、散乱に寄与したフラックスの量を求めるステップと、
を含む計算を情報処理装置によって行う
シミュレーション方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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