特許

J-GLOBAL ID：201603009500765311

ウェーハフレーム用カセット

発明者： 小田嶋 智
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (4件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂 ,  馬場 信幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-265105
公開番号（公開出願番号）：特開2014-110377
特許番号：特許第5963661号
出願日： 2012年12月04日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体ウェーハを搭載可能なウェーハフレームを収納するフロントオープンボックス構造のカセットと、このカセットの両側部に対向して設けられ、棚片でウェーハフレームを略水平に支持可能な複数の棚部材とを含んだウェーハフレーム用カセットであって、 カセットを、嵌め合わせて組み立て可能な下枠体と上枠体とに分割し、 下枠体を正面の開口した縦断面略U字形に形成し、この下枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第一噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第一噛合片をカセットの外方向に突出させ、 上枠体を正面の開口した縦断面略逆U字形に形成し、この上枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第二噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第二噛合片をカセットの外方向に突出させ、 下枠体と上枠体とを嵌め合わせて組み立てる場合に、下枠体の複数の第一噛合片間の隙間に上枠体の第二噛合片を嵌め入れ、これら複数の第一、第二噛合片の間に、カセットの前後方向に伸びる被挟持部材を挟み持たせるようにしたことを特徴とするウェーハフレーム用カセット。

IPC (2件)：

H01L 21/673 ( 200 6.01) ,  B65D 85/86 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/68 V ,  B65D 85/38 R