特許

J-GLOBAL ID：201603009598483203

電源モジュール

発明者： 竹原 奈津紀 ,  鈴木 健一 ,  桑野 亮司 ,  関根 敏博
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (7件)： 出口 智也 ,  勝沼 宏仁 ,  佐藤 泰和 ,  川崎 康 ,  関根 毅 ,  赤岡 明 ,  吉田 昌司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-034144
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172520
特許番号：特許第5936874号
出願日： 2012年02月20日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属ベース基板と、薄型トランスを有するメインモジュールとを備える電源モジュールであって、 前記金属ベース基板は、下面が放熱面となる金属板と、前記金属板の上面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上に形成され、端子を有する配線パターンと、前記配線パターンを被覆し且つ前記端子が露出するように開口部が設けられたソルダーレジスト膜とを有し、 前記メインモジュールは、前記薄型トランスの二次側巻線を構成する渦巻き状の導体パターンが主面に形成された複数の基板が積層されてなる多層基板と、前記多層基板の一端に設けられた切り欠き部内に収納された筒部と、前記筒部に巻回された一次側巻線と、前記一次側巻線と前記二次側巻線との間の磁路を形成するトランスコアとを有し、 前記トランスコアは、前記金属ベース基板に当接する面を有し、前記薄型トランスからの熱を前記金属ベース基板に放熱することを特徴とする電源モジュール。

IPC (1件)：

H02M 7/04 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H02M 7/04 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-145967
  
• トランス及びスイッチング電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-227698   出願人：TDK株式会社
• 半導体チップ搭載用基板、半導体装置、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-049457   出願人：日立化成工業株式会社
• トランス及びそれを用いた共振型スイッチング電源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-356782   出願人：松下電工株式会社