特許
J-GLOBAL ID：201603009607761564
電子的、光学的、且つ/又は機械的装置及びシステム並びにこれらの装置及びシステムを製造する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
恩田 誠
, 恩田 博宣
, 本田 淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-108852
公開番号（公開出願番号）：特開2016-165013
出願日： 2016年05月31日
公開日（公表日）： 2016年09月08日
要約：
【課題】フレキシブル電子構造体及びフレキシブル電子構造体を製造する方法を与える。【解決手段】例示用の方法は、第1層を基板に付けることと、第1層を通じて基板まで複数のビアを生成することと、第2ポリマーが基板の少なくとも一部分に接触するアンカーを形成するように、第2ポリマー層を第1層に付けることと、を含む。少なくとも1つの電子装置層を第2ポリマー層の一部分上に配設する。少なくとも1つのトレンチを第2ポリマー層を通じて形成し、第1層の少なくとも一部分を露出させる。構造体を選択的エッチング液に暴露させることにより、第1層の少なくとも一部分を除去し、基板との接触状態にあるフレキシブル電子構造体を提供する。この電子構造体は、基板から剥離させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
フレキシブル電子構造体を製造するための方法において、
第1層を、基板の一部分に付ける工程と、
前記第1層の選択された部分を除去することで複数のビアを設ける工程であって、前記ビアの一部分は、実質的に前記基板の表面まで延在している、複数のビアを設ける工程と、
第2ポリマー層を配設する工程であって、前記第2ポリマー層は、前記第2ポリマー層の一部分が前記複数のビアのうちの少なくとも1つのビアの寸法に一致すると共に前記基板の少なくとも一部分に接触する複数のアンカーを形成するように、配設され、前記第2ポリマー層は、前記第1層よりも選択的エッチング液に対する大きな耐性を有する、第2ポリマー層を配設する工程と、
前記第1層と前記第2ポリマー層とのうちの少なくとも一方の一部分の上方に少なくとも1つの電子装置層を配設する工程と、
前記第2ポリマー層と前記少なくとも1つの電子装置層とを通じて少なくとも1つのトレンチを形成することによって、前記第1層の少なくとも一部分を露出させる工程と、
前記少なくとも1つのトレンチを通じて前記第1層の少なくとも一部分を前記選択的エッチング液に曝す工程と、
前記選択的エッチング液によって、前記第1層の一部分を除去することによって、前記フレキシブル電子構造体を設ける工程であって、前記複数のアンカーのうちの少なくとも1つのアンカーは、前記基板の少なくとも一部分との接触状態に留まる、前記フレキシブル電子構造体を設ける工程とを有する方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/14 R
, H01L23/12 N
