特許
J-GLOBAL ID：201603009633787334
配線回路基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡本 寛之
, 宇田 新一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-121550
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247313
特許番号：特許第5972668号
出願日： 2012年05月29日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 厚み方向を貫通する開口部が形成される絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向一方面に形成され、一方側端子部を備える導体層と、
前記絶縁層の厚み方向他方面に形成され、前記厚み方向に投影したときに、前記開口部および前記一方側端子部と重なるように配置され、導電性接着剤を介して電子素子と接続して使用される他方側端子部と、
前記開口部内に充填され、前記一方側端子部と前記他方側端子部とを導通させる導通部と
を備え、
前記開口部は、前記一方側端子部の外側に間隔を隔てて配置されており、
前記他方側端子部は、前記厚み方向に投影したときに、前記開口部および前記一方側端子部の両方と重なるように、連続して一体的に形成されている
ことを特徴とする、配線回路基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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