特許
J-GLOBAL ID：201603009806085756
リフロー炉および電子部品実装基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高田 守
, 高橋 英樹
, 久野 淑己
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-221139
公開番号（公開出願番号）：特開2014-075411
特許番号：特許第5983263号
出願日： 2012年10月03日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 筐体と、
前記筐体内部に設けられ、リフロー対象物を載せる搭載部を有する金属製のコンベアと、
前記筐体内に開口した入口部および前記筐体内で前記搭載部に対向する出口部を有し、前記入口部を介して吸入したガスから前記出口部を介して前記コンベアの前記搭載部に載せた前記リフロー対象物に送風する送風ガスを生成する送風装置と、
前記送風ガスを加熱するヒータと、
前記送風装置において前記入口部から前記出口部へ流れるガスの経路の少なくとも一箇所に設けられ、前記コンベアから生じた金属粉を捕集する磁石と、
を備えることを特徴とするリフロー炉。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B23K 1/008 ( 200 6.01)
, B23K 3/08 ( 200 6.01)
, B23K 101/42 ( 200 6.01)
H05K 3/34 507 H
, B23K 1/008 C
, B23K 1/008 Z
, B23K 3/08
, B23K 101:42
