特許
J-GLOBAL ID：201603009869622085
部品実装システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 脩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-162599
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022681
特許番号：特許第6008633号
出願日： 2012年07月23日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の搬送および複数の作業を順次実行することにより当該基板上に部品を実装する部品実装システムにおいて、
前記複数の作業のうち少なくとも1つの作業の作業結果を検査して修理が要の不良基板を判別する検査装置と、
判別した前記不良基板の識別情報および当該不良基板に対し実行された前記作業の情報を記憶する記憶手段と、
前記検査装置の下流側に配設され、前記不良基板の払い出しが可能な基板払出装置と、
前記修理が完了した修理基板の識別情報を読み取る情報読取装置と、
読み取った前記修理基板の識別情報に該当する前記作業の情報を前記記憶手段から読み込み、読み取った前記修理基板の識別情報および読み込んだ前記作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーンもしくはスループットが高い実装レーンを検出する実装レーン検出手段と、
検出した前記実装レーンを表示する実装レーン表示手段と、を備える部品実装システム。
IPC (2件)：
H05K 13/02 ( 200 6.01)
, H05K 13/00 ( 200 6.01)
H05K 13/02 U
, H05K 13/00 G
