特許
J-GLOBAL ID：201603009877995729
導電フレームおよび光源基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-221330
公開番号（公開出願番号）：特開2014-075427
特許番号：特許第5985341号
出願日： 2012年10月03日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 COB実装方式によるLED光源基板を実現するための導電フレームであって、
発光素子を搭載しない2本の直線状導電部と、
各々が1以上の発光素子を搭載する複数の搭載導電部とを含み、
当該2本の直線状導電部の間に、当該複数の搭載導電部が直線状に並んでおり、
当該2本の直線状導電部は、各々、直線状導電部の他の部分に比べて切断することの容易な第1選択的切断予定箇所を、両端部以外の位置に1つ備えている
ことを特徴とする導電フレーム。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 33/62
, H01L 23/12 L
