特許

J-GLOBAL ID：201603009896304907

半導体装置

発明者： 征矢野 伸
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 本多 一郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013079143
公開番号（公開出願番号）：WO2014-069406
出願日： 2013年10月28日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：

本発明の半導体装置1は、外装ケース10に収容される半導体素子15、16と、半導体素子15、16から離れて外装ケース10に固定される制御回路基板20と、半導体素子15、16と制御回路基板20との間に設けられたシールド板30と、を備える。外装ケース10に、シールド板30の厚さよりも長い凸部を先端に有する支柱11が設けられる。シールド板30に形成された貫通孔を通して突出している凸部11aに、固定手段が係止するように取り付けられてシールド板30が支柱11に固定されている。

請求項（抜粋）：

外装ケースに収容される半導体素子と、該半導体素子から離れて該外装ケースに固定される制御回路基板と、該半導体素子と該制御回路基板との間に設けられたシールド板と、を備え、 該外装ケースに、該シールド板の厚さよりも長い凸部を先端に有する支柱が設けられ、 該シールド板に、該支柱の凸部を通す貫通孔が形成され、 該凸部に係止する固定手段により、該支柱に該シールド板が固定されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/48 ,  H01L 23/00

FI (3件)：

H01L25/04 C ,  H02M7/48 Z ,  H01L23/00 C

Fターム (8件)：

5H770AA04 ,  5H770AA24 ,  5H770BA02 ,  5H770QA01 ,  5H770QA06 ,  5H770QA08 ,  5H770QA28 ,  5H770QA35