特許

J-GLOBAL ID：201603009953183186

配線基板および電子装置

発明者： 藤原 幸男 ,  福田 憲次郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013065112
公開番号（公開出願番号）：WO2013-180247
出願日： 2013年05月30日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】 外部端子と外部の回路基板の配線との接合を強固にすることができる配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板1は、対向する2つの主面、該2つの主面とつながる側面、および該側面から窪んでおり、かつ前記2つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部12を有する絶縁基板11と、一方の主面から凹部12の内面にかけて設けられており、かつ一方の主面側に凹部12に沿って設けられた凸状部131を有する外部端子13とを備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

対向する2つの主面、該2つの主面とつながる側面、および該側面から窪んでおり、かつ前記2つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部を有する絶縁基板と、 前記一方の主面から前記凹部の内面にかけて設けられており、かつ前記一方の主面側に前記凹部に沿って設けられた凸状部を有する外部端子とを備えていることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/12 501T ,  H01L23/12 F