特許
J-GLOBAL ID：201603010093461300
半導体装置の製造方法、半導体装置、及び内視鏡
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 進
, 長谷川 靖
, 篠浦 治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-003845
公開番号（公開出願番号）：特開2014-133046
特許番号：特許第6000859号
出願日： 2013年01月11日
公開日（公表日）： 2014年07月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記半導体素子部と接続された接合端子を裏面に有する半導体素子チップを作製する工程と、
前記半導体素子チップよりも幅が狭い長方形で、第1の主面に、第1の端子と前記第1の端子と接続された第2の端子とが中央の可撓性部を挾んで両側に配設されている配線板を作製する工程と、
平板状態の前記配線板の前記第1の主面の前記第2の端子が配設された領域と対向する第2の主面の第2の端子対向領域に、熱伝導率が、20Wm-1K-1以上の材料からなる伝熱ブロックの第1の接合面を接合する工程と、
前記平板状態の配線板の前記第1の端子に前記半導体素子チップの接合端子を接合する工程と、
半田接合温度に加熱されたヒートツールが発生する熱を、前記伝熱ブロックを介して伝熱し、前記配線板の前記第2の端子に信号ケーブルの芯線を半田接合する工程と、
前記配線板を、前記伝熱ブロックの前記第1の接合面と対向する第2の接合面が前記配線板の第2の主面と当接するように前記可撓性部で折り曲げて、前記半導体素子チップの投影面内に配置する工程と、
金属からなる枠部材の内部に、一体化した前記半導体素子チップ、前記配線板、前記伝熱ブロック、及び前記信号ケーブルを収容し、封止樹脂で封止する工程と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
A61B 1/00 ( 200 6.01)
, A61B 1/04 ( 200 6.01)
, G02B 23/26 ( 200 6.01)
A61B 1/00 300 P
, A61B 1/04 372
, G02B 23/26 D
