液状エポキシ樹脂組成物および半導体電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤利夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-200807
公開番号（公開出願番号）：特開2014-055233
特許番号：特許第6015912号
出願日： 2012年09月12日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体電子部品における半導体装置と基板とを接着するための液状エポキシ樹脂組成物であって、主剤としてのエポキシ樹脂およびエポキシ変性ポリブタジエンと、硬化剤と、ラジカル開始剤とを含有し、前記エポキシ変性ポリブタジエンは、エポキシ当量が180〜250g/eqの範囲内であり、1,2-ビニル構造由来の繰返し単位を70モル%以上含有し、樹脂分におけるラジカル重合可能な2重結合を有する化合物は前記エポキシ変性ポリブタジエンのみであり、前記硬化剤として酸無水物系硬化剤およびフェノール系硬化剤を含有し、前記硬化剤の含有量が、前記硬化剤の活性水素と、前記主剤のエポキシ基当量との当量比([活性水素当量]/[エポキシ基当量])が0.5〜1.5となる量であり、前記ラジカル開始剤として有機過酸化物を含有し、前記有機過酸化物の10時間半減期温度は、30〜90°Cの範囲内であり、前記ラジカル開始剤の含有量が、前記エポキシ変性ポリブタジエン100質量部に対して0.01〜3質量部の範囲内であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/34 ( 200 6.01) , C08G 59/42 ( 200 6.01) , C08G 59/62 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C08G 59/34 , C08G 59/42 , C08G 59/62 , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平2-072700
特開昭57-205420
特開昭52-132099

全件表示

審査官引用 (5件)

特開平2-072700
特開昭57-205420
特開昭52-132099

全件表示

前のページに戻る