特許
J-GLOBAL ID:201603010474645556

硬化樹脂層付き基材及びその製造方法、タッチパネル、モバイル機器並びに情報表示装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-273286
公開番号(公開出願番号):特開2014-117845
特許番号:特許第5946760号
出願日: 2012年12月14日
公開日(公表日): 2014年06月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (A)少なくとも仮支持体、硬化性樹脂層および保護フィルムをこの順で含む転写材料に対して、少なくとも前記保護フィルムおよび前記硬化性樹脂層を厚み方向に貫通し、かつ前記仮支持体を厚み方向に貫通しない深さである切り込みを入れる工程と、 (B)前記転写材料の面内方向の一部の領域の前記保護フィルムを残して、残りの領域の前記保護フィルムを取り除くことで前記硬化性樹脂層を露出させる工程と、 (C)前記保護フィルムの残った領域と前記硬化性樹脂層が露出した領域を有する転写材料を基材に貼り付ける工程と、 (D)前記基材に貼り付けられた前記転写材料から前記保護フィルムの残った領域の前記仮支持体、前記硬化性樹脂層および前記保護フィルム、ならびに、前記硬化性樹脂層が露出した領域の前記仮支持体を同時に取り除く工程と、 (E)前記仮支持体を取り除かれた前記転写材料の前記硬化性樹脂層を硬化して硬化樹脂層を形成する工程を含み、 前記硬化性樹脂層は、少なくともバインダー樹脂を含み、 前記硬化性樹脂層が色材を含む着色硬化性樹脂層であり、前記硬化樹脂層が加飾材であり、 (F-1)前記硬化樹脂層が形成された部分と前記硬化樹脂層が形成されていない部分とを含む領域の外周部を、前記硬化樹脂層および前記基材を厚み方向に貫通させて切り取る工程を、さらに含むことを特徴とする硬化樹脂層付き基材の製造方法。
IPC (4件):
B32B 3/14 ( 200 6.01) ,  B32B 27/20 ( 200 6.01) ,  B32B 7/06 ( 200 6.01) ,  G06F 3/041 ( 200 6.01)
FI (5件):
B32B 3/14 ,  B32B 27/20 A ,  B32B 7/06 ,  G06F 3/041 420 ,  G06F 3/041 400
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る