特許
J-GLOBAL ID：201603010506219597

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
濱田 光祥

濱田 光祥 について

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中村 真也

中村 真也 について

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増田 智也

増田 智也 について

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武宮 慶三

武宮 慶三 について

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馬場 徹

馬場 徹 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-102626
公開番号（公開出願番号）：特開2016-166373
出願日： 2016年05月23日
公開日（公表日）： 2016年09月15日
要約：
【課題】 成形性が良好で、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充てん剤、及び(E)ケイ素含有重合物を含有し、(E)ケイ素含有重合物が三次元架橋を有する重合物であり、かつ、重量平均分子量が、1500以上7000以下である封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充てん剤、及び(E)ケイ素含有重合物を含有し、 (E)ケイ素含有重合物は、下記一般式(I)、下記一般式(II)、下記一般式(III)で示す構造のうちのいずれか2つまたは全ての構造を有し、 (E)ケイ素含有重合物の重量平均分子量が、1500以上7000以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 45/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09K 3/10
FI (9件)：
C08L63/00 Z ,  C08K3/00 ,  C08L83/04 ,  C08L45/00 ,  C08K5/5419 ,  H01L23/30 R ,  C09K3/10 L ,  C09K3/10 Q ,  C09K3/10 G
Fターム (63件)：
4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AA25 ,  4H017AA27 ,  4H017AA29 ,  4H017AB08 ,  4H017AB15 ,  4H017AB17 ,  4H017AC01 ,  4H017AC03 ,  4H017AC05 ,  4H017AC15 ,  4H017AC17 ,  4H017AC18 ,  4H017AC19 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002BK004 ,  4J002CC032 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CE002 ,  4J002CP033 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002EN106 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW136 ,  4J002EX038 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (21件)
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