特許
J-GLOBAL ID：201603010509801610
異方導電性フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-004456
公開番号（公開出願番号）：特開2016-131152
出願日： 2016年01月13日
公開日（公表日）： 2016年07月21日
要約：
【課題】セラミック製モジュール基板のように表面にうねりを有する基板に形成された端子でも安定した導通特性で接続することのできる異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】異方導電性フィルム1Aが、絶縁接着剤層3と、該絶縁接着剤層3に平面視で規則配列した導電粒子2を含む。導電粒子径Dが10μm以上であり、該フィルム1Aの厚さL2が導電粒子径Dの等倍以上2.5倍以下であり、該フィルム1Aの厚さL2方向の導電粒子2のばらつき幅が導電粒子径Dの10%未満である。【選択図】図1B
請求項（抜粋）：
絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に平面視で規則配列した導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、導電粒子径が10μm以上であり、該フィルムの厚さが導電粒子径の等倍以上3.5倍以下であり、該フィルムの厚さ方向の導電粒子の位置のばらつき幅が導電粒子径の10%未満である異方導電性フィルム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01R11/01 501F
, H01R11/01 501C
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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