特許
J-GLOBAL ID:201603010774331480
基材上に導電体をパターン化する方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 高橋 正俊
, 出野 知
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-084407
公開番号(公開出願番号):特開2016-154256
出願日: 2016年04月20日
公開日(公表日): 2016年08月25日
要約:
【課題】様々な用途における商業的に実行可能な基材への金属マイクロパターンの効果的かつ効率的なエッチングによるパターン化を可能とする方法を提供する。【解決手段】基材上に導電体をパターン化する方法であって、自己組織化単層形成分子でインク付けされ、隆起表面構造を備えるレリーフパターンを有する、インク付きエラストマースタンプを提供する工程と、前記インク付きスタンプの前記表面形状を、金属コーティングされた可視光線透明基材に接触させる工程と、金属をエッチングして、前記可視光線透明基材上に前記インク付きスタンプの前記隆起表面形状に対応する導電性マイクロパターンを形成する工程と、を含む方法。【選択図】図17
請求項(抜粋):
基材上に導電体をパターン化する方法であって、
自己組織化単層形成分子でインク付けされ、隆起表面構造を備えるレリーフパターンを有し、該レリーフパターンは
0.5%〜10%の間の隆起表面形状の平均面密度値と、
0.5マイクロメートル〜25マイクロメートルの間の幅値を有する線状セグメントと、
1ミリメートル未満の隣接隆起表面形状間の距離値と、を備える少なくとも5平方ミリメートルの寸法の低密度領域を有する、インク付きエラストマースタンプを提供する工程と、
前記インク付きスタンプの前記表面形状を、金属コーティングされた可視光線透明基材に接触させる工程と、
金属をエッチングして、前記可視光線透明基材上に前記インク付きスタンプの前記隆起表面形状に対応する導電性マイクロパターンを形成する工程と、
を含む方法。
IPC (4件):
H05K 3/20
, H05K 3/06
, H05K 3/10
, G06F 3/041
FI (5件):
H05K3/20 C
, H05K3/06 A
, H05K3/10 C
, G06F3/041 660
, G06F3/041 422
Fターム (25件):
5E339AA01
, 5E339AB02
, 5E339AC02
, 5E339AD01
, 5E339BB01
, 5E339BD07
, 5E339BD14
, 5E339BE05
, 5E339BE14
, 5E339CF06
, 5E339DD02
, 5E339GG02
, 5E343AA12
, 5E343AA34
, 5E343BB60
, 5E343BB62
, 5E343BB71
, 5E343DD20
, 5E343DD56
, 5E343DD68
, 5E343DD76
, 5E343ER33
, 5E343FF08
, 5E343GG02
, 5E343GG11
引用特許: