特許
J-GLOBAL ID：201603010934411974

ラミネート装置

発明者：
小島 章徳

小島 章徳 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-244144
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093465
特許番号：特許第5913050号
出願日： 2012年11月06日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、 所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、 前記ベース基材の搬送の経路において前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、 前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、 前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも低い位置であることを特徴とするラミネート装置。
IPC (2件)：
H05K 3/06 ( 200 6.01) ,  B29C 63/02 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 3/06 J ,  B29C 63/02
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM