特許
J-GLOBAL ID：201603010977363140
素子基板および液体の吐出方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮崎 昭夫
, 緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-037164
公開番号（公開出願番号）：特開2016-168841
出願日： 2016年02月29日
公開日（公表日）： 2016年09月23日
要約：
【課題】薄い絶縁層を用いても十分な絶縁性を得ることが可能な素子基板を提供する。【解決手段】発熱抵抗層103は、液体の吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱抵抗素子107を含み、基体101の上に配置される。絶縁層105は、発熱抵抗層103の上に設けられる。保護層106は、導電性を有し、絶縁層105の上に設けられる。そして発熱抵抗素子107の発熱時における保護層106の電位が、発熱抵抗素子107の両端の電位の間の値を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱抵抗素子を備えた基体と、
前記発熱抵抗素子を覆う導電性の保護層と、
前記発熱抵抗素子と前記保護層との間に設けられた絶縁層と、
を有し、
前記発熱抵抗素子の一端と他端との間に電圧が印加された状態で、前記保護層の電位が、前記発熱抵抗素子の前記一端の電位より小さく、かつ前記発熱抵抗素子の前記他端の電位より大きくなるように、前記保護層に電位を付与するための電位付与手段を有することを特徴とする素子基板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
B41J2/14 209
, B41J2/14 611
, B41J2/14 203
2C057AF53
, 2C057AF66
, 2C057AG46
, 2C057AG61
, 2C057AG84
, 2C057AG91
, 2C057AG99
, 2C057AK07
, 2C057AM40
, 2C057BA04
, 2C057BA13
