超低誘電損失熱硬化性樹脂組成物およびこれにより製造される高性能ラミネート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢口太郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-553208
公開番号（公開出願番号）：特表2016-537496
出願日： 2014年10月21日
公開日（公表日）： 2016年12月01日
要約：

【解決手段】超低誘電損失の熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも1つのシアン酸エステル成分(A)と、前記成分(A)と共重合することができる少なくとも1つの反応性中間体成分(B)を有する。前記組成物は、優れた誘電特性を示し、層数の多い多層プリント基板(PCB)、プリプレグ、樹脂コーティング銅(RCC)、フィルム接着剤、高周波レードーム、ラジオ周波数(RF)ラミネート、および様々な合成物に使用される高性能ラミネートを生成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

以下の構造を有する熱硬化性樹脂組成物であって、 Tn-[W-(Z)f/(H)1-f-W]n-1-[W-(Z)f/(H)1-f-(OCN)f/(R)1-f]n+2 「T」は1,3,5-置換-トリアジン構造(C3N3)であり、「W」はトリアジンと成分Aまたは成分Bとの間の結合原子であり、「Z」は成分(A)であり、「H」は成分(B)であり、「OCN」はシアン酸エステル末端基であり、「R」は成分Bの反応性末端基であり、「n」は1以上の整数であり、「f」は成分Aの重量またはモル分数であり、前記熱硬化性樹脂組成物は、 a.少なくとも1つのシアン酸エステル成分(A)と、 b.少なくとも1つの反応性中間体成分(B)であって、前記成分(A)と共重合することができる、前記成分Bとの化学結合によって形成される、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 73/06 , H05K 1/03

FI (2件)：

C08G73/06 , H05K1/03 610H

Fターム (11件)：

4J043PA04 , 4J043PB07 , 4J043QB64 , 4J043RA47 , 4J043SA13 , 4J043SB01 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043XA08 , 4J043ZA42 , 4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (18件)

熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-172362 出願人：日立化成工業株式会社
特開平2-145622
特開平2-145622

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