半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：玉村静世
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-149284
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011424
特許番号：特許第5959097号
出願日： 2012年07月03日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】平面形状が四角形からなる上面、前記上面の第1上面辺に沿って形成された複数の第1ボンディングリード、前記上面の前記第1上面辺と対向する第2上面辺に沿って形成された複数の第2ボンディングリード、前記上面とは反対側の下面、および前記下面に形成された複数のバンプランドを有する配線基板と、平面形状が四角形からなる主面、前記主面の第1主面辺に沿って形成された複数の第1主面辺パッド、前記主面の前記第1主面辺と対向する第2主面辺に沿って形成された複数の第2主面辺パッド、および前記主面とは反対側の裏面を有し、前記裏面が前記配線基板の前記上面と対向し、かつ、平面視において前記第1及び第2主面辺が前記第1及び第2上面辺とそれぞれ並び、かつ、前記複数の第1ボンディングリードおよび前記複数の第2ボンディングリードがそれぞれ露出するように、前記配線基板の前記上面に搭載された第1半導体チップと、平面形状が四角形からなる表面、前記表面の第1表面辺に沿って形成された複数の第1表面辺パッド、および前記表面とは反対側の背面を有し、前記背面が前記第1半導体チップの前記主面と対向し、かつ、平面視において前記第1及び第2表面辺が前記第1及び第2主面辺とそれぞれ並び、かつ、前記複数の第1主面辺パッドおよび前記複数の第2主面辺パッドがそれぞれ露出するように、前記第1半導体チップの前記主面に搭載された第2半導体チップと、前記複数の第1主面辺パッドと前記複数の第1ボンディングリードの第1リード群を、それぞれ電気的に接続する複数の第1ワイヤと、前記複数の第2主面辺パッドと前記複数の第2ボンディングリードを、それぞれ電気的に接続する複数の第2ワイヤと、前記複数の第1表面辺パッドと前記複数の第1ボンディングリードの第2リード群を、それぞれ電気的に接続する複数の第3ワイヤと、を含み、前記複数の第1主面辺パッドは、高周波送信電流信号を外部へ出力するための第1パッドと、高周波受信電流信号を外部から入力するための第2パッドと、を有しており、前記第1半導体チップは、さらに、第1CPUと、前記第1パッドと電気的に接続される出力トランジスタと、前記第2パッドと電気的に接続される入力トランジスタと、前記第2パッドを介して受信した信号の判別結果が第1の信号であった場合はこの第1の信号に対するデータ処理を前記第1CPUに要求し、前記判別結果が第2の信号であった場合はこの第2の信号に対するデータ処理を前記第2半導体チップの第2CPUに委ねる制御回路と、を有し、前記出力トランジスタのサイズは、前記入力トランジスタのサイズよりも大きく、平面視において、前記第1パッドは、前記複数の第1主面辺パッドのうち、前記第2パッドを含む他のパッドよりも前記第2主面辺寄りに配置されており、平面視において、前記第2半導体チップは、前記第1主面辺に沿って前記第1パッドから離隔する方向に偏倚している半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ( 200 6.01) , H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-287019 出願人：松下電器産業株式会社
半導体チップおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-261967 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-221971 出願人：株式会社ルネサステクノロジ

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審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-287019 出願人：松下電器産業株式会社
半導体チップおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-261967 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-221971 出願人：株式会社ルネサステクノロジ

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