特許

J-GLOBAL ID：201603011533337182

印刷回路、配線基板及び印刷版

発明者： 窪田 健太郎
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-200676
公開番号（公開出願番号）：特開2016-072442
出願日： 2014年09月30日
公開日（公表日）： 2016年05月09日
要約：

【課題】印刷パターンの内で相対的に線幅の太い部分のインキ充填率を向上させ且つ充填されたインキの表面平滑性を向上させる印刷版の提供と好ましい印刷回路の内部構造の提供を目的とした。【解決手段】内部に所定の間隔で配置された差し渡しが5μm以上100μm以下の空孔を有することを特徴とする印刷回路であって、これを達成するための内部に所定の間隔で配置された差し渡しが5μm以上100μm以下の凸部321,322,323を備える凹部312,313,314を有することを特徴とする印刷版300である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

内部に所定の間隔で配置された差し渡しが5μm以上100μm以下の空孔を有することを特徴とする印刷回路。

IPC (4件)：

H05K 3/12 ,  B41N 1/12 ,  B41M 1/30 ,  B41M 1/10

FI (4件)：

H05K3/12 630Z ,  B41N1/12 ,  B41M1/30 ,  B41M1/10

Fターム (21件)：

2H113AA01 ,  2H113AA06 ,  2H113BA03 ,  2H113BB08 ,  2H113BB22 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113EA05 ,  2H113EA07 ,  2H114AA03 ,  2H114EA04 ,  2H114FA06 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343FF02 ,  5E343FF12 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08