特許
J-GLOBAL ID：201603011540149065

欠陥特定情報を用いるウェハ上の欠陥の検出

発明者：
ウー ケノン

ウー ケノン について

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ウー メン-チェ

ウー メン-チェ について

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ガオ リシェン

ガオ リシェン について


出願人/特許権者：
ケーエルエー-テンカー コーポレイション

ケーエルエー-テンカー コーポレイション について


代理人 (1件)： 特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-537750
公開番号（公開出願番号）：特表2016-502750
出願日： 2013年10月11日
公開日（公表日）： 2016年01月28日
要約：
欠陥特定情報を用いてウェハ上の欠陥を検出するための方法およびシステムが提要される。1つの方法は、ウェハ上のターゲットに関する情報を取得することを含む。ターゲットは、ウェハ上に形成される対象パターンおよび対象パターン内またはその付近に生じる既知のDOIを含む。情報は、ウェハ上のターゲットの画像を含む。方法は、当該ウェハまたは別のウェハ上のターゲット候補を探査することも含む。ターゲット候補は対象パターンを含む。ターゲットおよびターゲット候補の位置は、欠陥検出に提供される。更に方法は、ターゲット候補の画像における潜在的なDOI位置を特定することおよび潜在的なDOI位置の画像に1または複数の検出パラメータを適用することによってターゲット候補内の既知のDOIを検出することを含む。
請求項（抜粋）：
ウェハ上の欠陥を検出するためのコンピュータ実現方法であって、 ウェハ上のターゲットに関する情報を取得することであり、前記ターゲットは、前記ウェハ上に形成された対象パターンおよび前記対象パターン内またはその付近に生じる既知の対象欠陥を備え、前記情報は、前記ウェハ上の前記ターゲットを画像化することによって取得される前記ウェハ上の前記ターゲットの画像、前記ウェハにおける前記対象パターンの位置、前記対象パターンに対する前記既知の対象欠陥の位置、ならびに前記対象パターンおよび前記既知の対象欠陥から計算される1または複数の特性を備えることと、 前記対象パターンを備える、前記ウェハまたは別のウェハ上のターゲット候補を探査することと、 前記ターゲット候補の画像における潜在的な対象欠陥位置を特定すること、および前記潜在的な対象欠陥位置の画像に1または複数の検出パラメータを適用することによって前記ターゲット候補内の前記既知の対象欠陥を検出することであって、前記検出はコンピュータシステムを用いて実行されることと を備える、コンピュータ実現方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66 ,  G01N 21/956 ,  G01B 11/30
FI (3件)：
H01L21/66 J ,  G01N21/956 A ,  G01B11/30 A
Fターム (44件)：
2F065AA49 ,  2F065AA54 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065DD03 ,  2F065DD04 ,  2F065FF04 ,  2F065FF61 ,  2F065GG04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL04 ,  2F065LL22 ,  2F065LL32 ,  2F065LL47 ,  2F065MM16 ,  2F065MM26 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ39 ,  2F065QQ42 ,  2F065RR08 ,  2F065SS13 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051AC21 ,  2G051BB03 ,  2G051BB05 ,  2G051CB01 ,  2G051CB05 ,  2G051ED04 ,  2G051ED11 ,  4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106DB02 ,  4M106DB11 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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