配線基板及びそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027031
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165148
特許番号：特許第5915225号
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】裏面にアレイ状の接続用パッドを備え、表面にフリップチップ接続用パッドを備え、且つ表面がソルダーレジスト層に被覆された配線線基板において、フリップチップ接続用パッドが敷設された領域と前記領域から配線基板外周に向って伸在する細帯状領域に、ソルダーレジスト層の開口領域を有する配線基板であって、前記配線基板に、半導体チップがフリップチップ方式にて搭載された半導体装置において、配線基板と半導体チップとの隙間には封止樹脂が充填され、前記細帯状領域に封止樹脂の非被覆領域を有する半導体装置。

IPC (2件)：