特許

J-GLOBAL ID：201603012255338292

USB応用装置及びUSB応用装置の組立方法

発明者： 蘇 春男 ,  彭 俊清
出願人/特許権者： 致伸科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-125039
公開番号（公開出願番号）：特開2016-181283
出願日： 2016年06月24日
公開日（公表日）： 2016年10月13日
要約：

【課題】体積の小さなUSB応用装置及び組立の容易なUSB応用装置の組立方法を提供する。【解決手段】本体、回路基板、ピンボード及び複数の第一導電ピンを含む。複数の第一導電ピンはまずピンボードに被覆され、複数の第一導電ピンの第一端を回路基板上に接続させ、第一導電ピンを回路基板の第一表面を経由させて立体的に延伸させる。回路基板は本体内に設置され、ピンボードは本体に結合されて、複数の第一導電ピンを本体に部分的に露出させる。本発明で提供されるUSB応用装置の組立方法は、複数の第一導電ピンを回路基板上に設置させる過程を簡略化させる。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

複数の接続ピンを有するメスコネクタスロットに挿入されるUSB応用装置であって、 本体と、 前記本体内に設置され、かつ第一表面と第二表面とを有する回路基板と、 前記本体上に設置されると共に前記本体の外に露出されるピンボードと、 前記回路基板に接続され、かつ第一端と第二端とを有する複数の第一導電ピンと、 前記回路基板の前記第一表面上に設置される複数の電子部材とを含み、 前記回路基板の前記第一表面と前記ピンボードとの間に空間が形成され、 前記複数の第一導電ピンの少なくとも一つの第一導電ピンは前記第一端、前記第二端、第一延伸エリア、第二延伸エリア、第一湾曲構造、第二湾曲構造及び接触エリアを含み、前記第一湾曲構造が前記第一延伸エリアと前記接触エリアの間に形成され、前記第二湾曲構造が前記第二延伸エリアと前記接触エリアとの間に形成され、 前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアは前記回路基板の前記第一表面と前記本体との間に立体的に延伸し、前記接触エリアの第一表面が前記本体から露出されて前記メスコネクタスロットの前記接続ピンに接触し、 前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアは前記ピンボードに被覆され、前記接触エリアは前記ピンボードに部分的に被覆されることを特徴とする、USB応用装置。

IPC (5件)：

G06F 1/18 ,  G06F 3/00 ,  H01R 24/60 ,  H01R 29/00 ,  H01R 27/00

FI (5件)：

G06F1/18 E ,  G06F3/00 V ,  H01R24/60 ,  H01R29/00 A ,  H01R27/00 M

Fターム (11件)：

5E123AA01 ,  5E123AA11 ,  5E123AB01 ,  5E123AB21 ,  5E123AC23 ,  5E123AC35 ,  5E123BA01 ,  5E123BA07 ,  5E123BA70 ,  5E123BB12 ,  5E123FA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-288220   出願人：TDK株式会社

審査官引用 (1件)

• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-288220   出願人：TDK株式会社