特許
J-GLOBAL ID：201603012279171135

樹脂組成物および半導体装置

発明者：
牧原 康二

牧原 康二 について

, 
村山 竜一

村山 竜一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-555893
特許番号：特許第5880450号
出願日： 2012年01月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ基、カルボキシル基、及び無水マレイン酸基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体、 (B)熱硬化性樹脂、 (C)(メタ)アクリル重合体または共重合体、および充填剤として銀粉又はシリカを配合してなり、 前記(B)熱硬化性樹脂は、前記(A)共役ジエン化合物の重合体または共重合体、及び前記(C)(メタ)アクリル重合体または共重合体と異なる熱硬化性の樹脂成分であり、 前記(C)(メタ)アクリル重合体または共重合体が、前記(A)共役ジエン化合物の重合体または共重合体が有する前記官能基、又は前記(B)熱硬化性樹脂が有する官能基と反応しうる、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基及び水酸基からなる群から選ばれる少なくとも1つの反応性官能基を有するものであって、 樹脂組成物の全重量中に、前記(A)共役ジエン化合物の重合体または共重合体を1重量%以上20重量%以下、前記(C)(メタ)アクリル重合体または共重合体を0.5重量%以上25重量%以下含有する樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 13/00 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08L 33/14 ( 200 6.01) ,  H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C08L 13/00 ,  C08L 101/00 ,  C08L 33/14 ,  H01L 23/36 M ,  H01L 21/52 E
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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