特許
J-GLOBAL ID：201603012493755195

電子デバイスの製造方法

発明者：
菅原 淳

菅原 淳 について

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大峡 秀隆

大峡 秀隆 について

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田中 信介

田中 信介 について

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奈良 弘務

奈良 弘務 について

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丹 博樹

丹 博樹 について


出願人/特許権者：
パイオニア株式会社

パイオニア株式会社 について

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東北パイオニア株式会社

東北パイオニア株式会社 について


代理人 (2件)： 特許業務法人 英知国際特許事務所 ,  小橋 立昌
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-507107
特許番号：特許第5902804号
出願日： 2012年03月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上の一部を部分被覆部材で被覆する工程と、 前記基板上に素子を形成する工程と、 前記素子及び前記部分被覆部材を覆うように前記基板上に被覆膜を成膜する工程と、 前記部分被覆部材上の前記被覆膜にクラックを形成する工程と、 前記部分被覆部材と共に、前記部分被覆部材上の前記被覆膜を除去する工程とを有し、 前記部分被覆部材の側部は逆テーパー面を有し、 前記被覆膜を成膜する工程において、前記被覆膜は前記逆テーパー面を覆うように成膜され、 前記クラックは前記部分被覆部材の端部に沿って形成されていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
IPC (8件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H05B 33/10 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H05B 33/12 ( 200 6.01) ,  H05B 33/22 ( 200 6.01) ,  H05B 33/06 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01L 23/30 D ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/12 B ,  H05B 33/22 Z ,  H05B 33/06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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